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靜電和靜電放電(ESD)在我們的日常生活中無處不在，尤其是當手持電子設備向輕薄小巧方向發(fā)展而且產(chǎn)品功能不斷增加時，它們的輸入/輸出端口也隨之增多，導致靜電放電進入系統(tǒng)并干擾或損壞集成電路，因此如何進行滾軸篩有效的ESD保護已成為電子設備制造商面對的重要課題。
ESD成IC設計又輸送線一挑戰(zhàn)
      對電子器件來說，一次我們無法察覺的輕微靜電放電就可能對其造成嚴重的損傷。全封閉給煤機據(jù)統(tǒng)計，超過60%的IC失效都源于ESD。
     &煤粉振動篩nbsp;隨著超大規(guī)模集成電路工藝的高速發(fā)展，特征尺寸已經(jīng)到深亞微米階段，大大提高了集成電路的性能及運算速度，但隨著器件尺寸的減小，對可靠性的要求也越來越高。
   &nbs雙螺旋輸送機p;    高集成度意味著單元線路會越來越窄，耐受靜電放電的能力越來越差，此外大量新發(fā)展起來的特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料，從而讓電子元器件，特別是半導體材料器件對于生產(chǎn)、組裝和維修等過程環(huán)境的靜電控制要求越來越高。而靜電放電對器件可靠性的危害變得越來越顯著。ESD經(jīng)常發(fā)生并影響到所有手持設備，必須對IC加以保護，因為其中大多數(shù)無法承受高于2kV的ESD。
      喂料機在目前ESD保護很受關注的情況下，IC設計對ESD更加敏感，ESD自然成為設計面臨的挑戰(zhàn)。設計人員必須使IC盡可能提供最有效的ESD保護，而又要為額外的保護元件提供電路板空間。電子電路的輸入/輸出連接器為ESD的進入提供了路徑。以手機為例，音量鍵、語音鍵、智能鍵、充電器插口、配件連接端口、揚聲器、鍵區(qū)、擴音器、SIM卡、電池接頭等都可能成為ESD的進入點，使之輕松到達電路及電壓敏感型元件。當進入的ESD電壓足夠高時，就會在IC器件的電介質上產(chǎn)生電弧，在門氧化物層燒出顯微鏡可見的孔洞，造成器件的永久損壞。
     人們曾經(jīng)嘗試將ESD保護與CMOS芯片集成在一起。但是隨著半導體工藝向65nm以下轉移，原來在1.5μm工藝的芯片面制砂機設備積上只占幾十分之一(獲得2kV ESD保護)的ESD保護電路已經(jīng)無法容納于現(xiàn)在只有幾個納米的芯片之中了。在65nm工藝下，ESD保護電路的面積甚至超出了整個芯片的面積。相反，工藝越來越精細，對需要ESD保護的要求就越高。因此，有效的ESD保護已不能完全集成到CMOS芯片當中了。
      此外，對電子設備來說，外部保護器件可以更有效地防止ESD輕松進入單齒輥破碎機電路及電壓敏感型元件。強制性ESD抑制標準IEC61000-4-2要求保護器件應放置在連接器或端口處，以便在ESD進入電路板之前有效抑制ESD損害的發(fā)生。
尺寸粉料螺旋輸送機縮小凸顯ESD問題
 &n顎式破碎bsp;   NXP半導體公司Tamim P.SidikI博士表示，過去的幾十年中，集成電路特征尺寸持續(xù)小型化的趨勢推動半導體廠商不斷地改進芯片性能，減小功耗，并通過將越來越多的晶體管集成到一顆芯片上來降低成本。亞微米電路的小型化雖然具有眾多優(yōu)點，但卻也有一個非常顯著的缺點：需要集成足夠強大的ESD保護電路。
        隨著技術工藝的進步，ESD保護電路所需的相對面積在增加。原因在于ESD保護隨二級管的面積而變化，而這些二極管無法與晶體管邏輯功能所需的尺寸同比例縮小。顯然，對于非常先進的工藝來說，集成足夠強大的ESD保護電路有著物理和經(jīng)濟上的局限。先進的芯片總是力圖在功耗和速度上達到最優(yōu)化，而并非在ESD保護上。ESD反擊破碎機保護電路的最優(yōu)化會使芯片的其他參數(shù)過允許范圍。
       更小的特征尺寸(溝道長度)和相關的更薄更小的柵極氧化層使最大柵級電壓(如CMOS90在1.5V以下)和漏源極電壓下降(CMOS90<1.6V)。這種芯片對于超電壓非常敏感，尤其對在很低的ESD電平上就能破壞亞微米電路的ESD放電極為敏感。同樣地，如果消費類電子/計算機產(chǎn)品的開發(fā)者想制造兼容CE標準的設備，并且想避免由ESD和其他放電問題引起的高返修率，外部主板級ESD保護成為一種必需?？偟膩碚f，今天的ESD問題如不解決，今后應用到更小的功能尺寸時，這個問題就會FS系列方形振動篩變得相當棘手。廠商產(chǎn)品特點各異ESD市場越來越被看好，引起了眾多廠商的關注。雖然每個廠商所采取的策略各不相同，但其產(chǎn)品都各具特色。蘇州新聚推出的ESD保護產(chǎn)品的特點主要是電容比較小，比較適合高速通信，在MDI的保護上應用比較適合，除了推出單個的產(chǎn)品，，公司更希望給客戶介紹整體方案。
ESD保護市場劃分為三個部分，在標準ESD保護方面，半導體等通用產(chǎn)品；在高速ESD保護領域有剛剛推出的電容僅為6 pF；在第三個有待開發(fā)的市場，半導體采用創(chuàng)新的技術研直通沖擊式破碎機制出了更小電容值的產(chǎn)品。
      纖薄型手持設備現(xiàn)在非常流行，隨著消費者對超薄移動設備時尚、輕便和更長電池壽命的崇尚，手持設備還會變得越來越薄。因此，整機廠商對ESD保護也越來越嚴格。波紋擋邊輸送機為此，半導體推出了突破性的EMI濾波器，它具有業(yè)界最高的ESD保護水平——可承受±30kV的接觸電壓，該濾波器采用了恩智浦獲獎的超薄無鉛封裝(UTLP)。
Maxim擁有100多種集成了ESD保護電路的標準產(chǎn)品和獨立的ESD保護器件，能夠承受±15k人體模式,IEC1000-4-2氣隙放電模式和±8kV&nb固體物料輸送機械sp;IEC1000-4-2接觸放電模式的沖擊。公司提供具有ESD保護功能的RS-232收發(fā)器，省去了外部二極管、TransZorbs和電容，有效地降低了系統(tǒng)成本和電路板尺寸。
ESD損傷分類及防護
ESD對電子產(chǎn)品造成的破壞和損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種。突發(fā)性損傷指器件被嚴重損壞，功能喪失。這種損傷一般能在生產(chǎn)過程的質量檢測工序中檢查出來，因此比較容易防范。而潛在性損傷指器件部分被損，功能尚未喪失，且在生產(chǎn)過程中不易被檢測出來，但在使用過程中會使產(chǎn)品變得不穩(wěn)定，因而對產(chǎn)品質量形成更大的危害。
目前，防止ESD對集成電路帶來損傷的方法主要有兩種：第一種是從元件自身考慮，即提高電路本身對ESD的防護能力，也就是ESD保護器件及電路的設計；第二種是從環(huán)境方面考慮，即加強制造、封裝,測試、組裝及運輸?shù)拳h(huán)境的靜電放電防護，減少靜電來源等。